Zwolnienia dotyczące RoHS: Dyrektywa RoHS (2002/95/EC) zabrania nowego sprzętu elektrycznego i elektronicznego przeznaczonego na rynek UE zawierającego więcej niż dopuszczalnych poziomów ołowiu, kadmu, rtęci, sześciowartościowego chromu, PBB i PBDE. Zwolnienia, okresowoprzerobione, są ustalane ze względu napostęp techniczny. 1. Rtęć w kompaktowych lampach jarzeniowych w ilości nieprzekraczającej 5 mg na lampę. Dyrektywa 2002/95/WE 2. Rtęć w prostych lampach fluorescencyjnychstosowanych w ogólnych celach nieprzekraczających: – Halofosforan 10 mg – Trifosforan ze popularnymokresem funkcjonowania pięć mg – Trifosforan z długim okresemdziałania 8 mg. Dyrektywa 2002/95/WE 3. Rtęć w łatwych lampach fluorescencyjnychużywanych w specjalnych celach. Dyrektywa 2002/95/WE 4. Rtęć w innych lampach niewymienionych w niniejszym Załączniku. Dyrektywa 2002/95/WE pięć. Ołów w szkle monitorów kineskopowych, elektronicznych komponentach i lampach fluorescencyjnych. Dyrektywa 2002/95/WE 6. Ołów jako stopu stali zawierających do 0,35% ołowiu, z aluminium, do 0,4% ołowiu, a jako masy stopu miedzi zawierającego do 4% wagowych ołowiu. Dyrektywa 2002/95/WE 7. -Ołów w lutowniczych o wysokiej temperaturze topnienia (tj. stopów nabazie ołowiu zawierających 85% masy albo więcej ołowiu), -Ołów w stopach lutowniczych serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących, a także siecikontrolowania telekomunikacją, – Ołów w elektronicznych częściach ceramicznych (na przykład.urządzenia piezoelektroniczne). Decyzja 2005/747/WE 8. Kadm i jego związki w stykach elektrycznych , a dodatkowo kadmowanie wyjątkiem zastosowań zakazanych na mocy dyrektywy 91/338/EWG zmieniająca dyrektywę 76/769/EWG w odniesieniu do ograniczeń we wprowadzaniu do obrotu i stosowaniu niektórych substancji i preparatów niebezpiecznych. Decyzja 2005/747/WE 9. Chromu sześciowartościowego w antykorozyjnych z węglowego systemu chłodzenia stali w chłodziarkach absorpcyjnych. Dyrektywa 2002/95/WE WYCOFANA 9a. Deka-BDE w zastosowaniach polimerycznych Zwolnienie to zostało anulowaneprzez Europejski Trybunał Sprawiedliwości w dniu 1 kwietnia 2008 z datąwykonania z dnia 1 lipca 2008 roku. Decyzja 2005/717/WE ETS 9b. Ołów w ołowiano-brązowych osłonach łożysk , a ponadto tulejkach. Decyzja 2005/717/WE 11. Ołów stosowany w złączach stykowych. Decyzja 2005/747/WE 12. Ołów jako materiał powlekający modułów termoprzewodzących pierścień C. Decyzja 2005/747/WE 13. Ołów lampy hid i kadm w szkle optycznym i filtrach. Decyzja 2005/747/WE 14. Ołów w stopach lutowniczych składający się z więcej niż z dwóch elementów połączenia między stykami i zespołami mikroprocesorów o zawartości ołowiu w więcej niż 80%, a mniej niż 85% wagowych. Decyzja 2005/747/WE 15. Ołów w stopach lutowniczychwymagany do zakończenia trwałego połączenia elektronicznegow gronie urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych stylu Flip-Chip. Decyzja 2005/747/WE 16. Ołów w liniowych lampach żarowych z rurką pokrytą krzemianem. Decyzja 2006/310/WE 17. Halogenek ołowiu używany jako czynnik promieniujący w High Intensity Discharge (HID)stosowanych do celów profesjonalnejreprografii. Decyzja 2006/310/WE 18. Ołów jako aktywator w proszku fluorescencyjnym (1% ołowiu wagowo lub mniej) w lampach wyładowczych używanychdo opalania zawierających luminofory, tj. BSP (BaSi2O5: Pb), jak również stosowany jako lampy profesjonalne w diazo reprografii, litografii , pułapkach na owady, procesach fotochemicznych i obróbce chemicznej, zawierających luminofory, tj. Sms ((Sr, Ba) 2MgSi2O7: Pb). Decyzja 2006/310/WE 19. Ołów z PbBiSn-Hg i PbInSn-Hg w poszczególnych składach jakokluczowy amalgamat , a oprócz tego z PbSn-Hg jako amalgamat dodatkowy w kompaktowych lampach energooszczędnych (ESL). Decyzja 2006/310/WE 20. Tlenek ołowiu używany w szkle łączącym przednie i tylnie substraty płaskich lamp fluorescencyjnychstosowanych w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych (LCD). Decyzja 2006/310/WE 21. Ołów i kadm w farbach drukarskich do nakładania emalii na szkło borokrzemianowe. Decyzja 2006/691/WE 22. Ołów jako zanieczyszczenie w rzadkiej (RIG ferrogranat ziemia) rotatorów Faradaya stosowane światłowodowych systemów łączności do 31 grudnia 2009 roku. Decyzja 2006/691/WE 2009/428/EC Decyzja 23. Ołów w pokryciu drobnych elementów skoku innych niż złącza o rastrze 0,65 mm albo mniejszej Nife klatek ołowiu i ołów w pokryciu drobnych elementów skoku innych niż złącza o rastrze 0,65 mm albo mniejszym, z ramkami ołowiu miedzi. Decyzja 2006/691/WE 24. Ołów w stopach lutowniczych służących do lutowania do otworu dyskoidalnych i płaskiej matrycy wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych. Decyzja 2006/691/WE 25. Tlenek ołowiu w wyświetlaczach plazmowych (PDP) i wyświetlaczach przewodzenia emitera (SED), stosowane w elementach konstrukcyjnych, priorytetowo w przedniej i tylnej warstwy dielektrycznej szklanej elektrody autobus, czarny pasek, elektroda adres, żebra barierowe, Fryta i pierścień uszczelniającyoraz fryty past w druku. Decyzja 2006/691/WE 26. Tlenek ołowiu w szklanej powłoce Black Light Blue (BLB) lamp. Decyzja 2006/691/WE 27. Ołowiane dodatki stopowe w przetwornikachstosowanych w dużej mocy (zastosowanych do wielogodzinnegofunkcjonowania na poziomach mocy akustycznej 125 dB SPL i powyżej) głośników. Decyzja 2006/691/WE 28. Sześciowartościowego chromu w powłokach chroniących przed korozją niepomalowane metalowe ścianki i łączniki stosowany do ochrony przed korozją i ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych w sprzęcie należącym do kategorii trzeciej w dyrektywie 2002/96/WE (sprzęt IT i telekomunikacyjny). (Wyłączenie przyznane do dnia 1 lipca 2007.) Decyzja 2006/692/WE 29. Ołów związany w szkle kryształowym jak określono w załączniku I (kategorie 1, 2, 3 i 4) do dyrektywy Rady 69/493/EWG. Decyzja 2006/690/WE 30. Kadm stopów jak elektryczne / mechaniczne połączeń lutowniczych przewodników elektrycznych umiejscowionych wprost na cewce głosowej przetworników stosowanych w głośnikach dużej mocy, o ciśnieniu dźwięku wynoszącym co najmniej 100 dB (A) i więcej.
2008/385/EC Decyzja 31. Ołów w materiałach lutowniczych w bezrtęciowych płaskich lampach fluorescencyjnych (stosowanych na przykład. w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych, oświetleniu projekt lub przemysłowych). 2008/385/EC Decyzja 32. Tlenek ołowiu w uszczelnieniu wykonanym ze szkliwa stosowanym do produkcji zespołów okien dla argonu i kryptonowych rur laserowych. 2008/385/EC Decyzja 33. Ołów w stopach lutowniczych służących do lutowania cienkich drutów miedzianych o średnicy 100 mikrometrów i mniejszej w transformatorach mocy. 2009/443/EC Decyzja 34. Ołów w cementowych elementach potencjometrów dostrojczych. 2009/443/EC Decyzja 35. Kadm w fotograficznych oporników sprzęgi optużywanych w fachowychurządzeniach audio do dnia 31 grudnia 2009 roku. 2009/443/EC Decyzja 36.Mercury stosowany jako inhibitor rozpylania katodowego w wyświetlaczach plazmowych na DC o zawartości do 30 mg na wyświetlacz do dnia 1 lipca 2010 roku. 2009/443/EC Decyzja 37. Prowadzić w warstwie powlekającej diody wysokiego napięcia na podstawie szkła cynkowo boranu. 2009/443/EC Decyzja 38. Kadm i tlenek kadmu w grubą warstwą pasty używane na hid tlenku berylu wiązanego aluminium. 2009/443/EC Decyzja WYKAZ RoHS (Dyrektywa 2002/95/WE) zwolnienia (AT 25/02/2010) Zwolnienia dotyczące RoHS: Dyrektywa RoHS (2002/95/EC) zabrania nowego sprzętu elektrycznego i elektronicznego przeznaczonego na rynek UE zawierającego więcej niż dopuszczalnych poziomów ołowiu, kadmu, rtęci, sześciowartościowego chromu, PBB i PBDE. Zwolnienia, okresowoprzerobione, są ustalane ze względu napostęp techniczny. 1. Rtęć w kompaktowych lampach jarzeniowych w ilości nieprzekraczającej pięć mg na lampę. Dyrektywa 2002/95/WE 2.
Rtęć w zwykłych lampach fluorescencyjnychużywanych w ogólnych celach nieprzekraczających: – Halofosforan 10 mg – Trifosforan ze popularnymokresem funkcjonowania pięć mg – Trifosforan z długim okresemfunkcjonowania 8 mg. Dyrektywa 2002/95/WE 3. Rtęć w zwyczajnych lampach fluorescencyjnychużywanych w lampy hid specjalnych celach. Dyrektywa 2002/95/WE 4. Rtęć w innych lampach niewymienionych w niniejszym Załączniku. Dyrektywa 2002/95/WE 5. Ołów w szkle monitorów kineskopowych, elektronicznych komponentach i lampach fluorescencyjnych. Dyrektywa 2002/95/WE 6. Ołów jako stopu stali zawierających do 0,35% ołowiu, z aluminium, do 0,4% ołowiu, a jako masy stopu miedzi zawierającego do 4% wagowych ołowiu. Dyrektywa 2002/95/WE 7. -Ołów w lutowniczych o wysokiej temperaturze topnienia (tj. stopów na podstawie ołowiu zawierających 85% masy lub więcej ołowiu), -Ołów w stopach lutowniczych serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących, a też sieciadministrowania telekomunikacją, – Ołów w elektronicznych częściach ceramicznych (na przykład. urządzenia piezoelektroniczne). Decyzja 2005/747/WE 8. Kadm i jego związki w stykach elektrycznych oraz dodatkowo kadmowanie wyjątkiem zastosowań zakazanych na mocy dyrektywy 91/338/EWG zmieniająca dyrektywę 76/769/EWG w przyrównaniu do ograniczeń we wprowadzaniu do obrotu i stosowaniu niektórych substancji i preparatów niebezpiecznych. Decyzja 2005/747/WE 9. Chromu sześciowartościowego w antykorozyjnych z węglowego systemu chłodzenia stali w chłodziarkach absorpcyjnych.
Dyrektywa 2002/95/WE WYCOFANA 9a. Deka-BDE w zastosowaniach polimerycznych Zwolnienie to zostało anulowanepoprzez Europejski Trybunał Sprawiedliwości w dniu 1 kwietnia 2008 z datąwytworzania z dnia 1 lipca 2008 roku. Decyzja 2005/717/WE ETS 9b. Ołów w ołowiano-brązowych osłonach łożysk oraz dodatkowo tulejkach. Decyzja 2005/717/WE 11. Ołów stosowany w złączach stykowych. Decyzja 2005/747/WE 12. Ołów jako materiał powlekający modułów termoprzewodzących pierścień C. Decyzja 2005/747/WE 13. Ołów i kadm w szkle optycznym i filtrach. Decyzja 2005/747/WE 14. Ołów w stopach lutowniczych składający się z więcej niż z dwóch elementów połączenia między stykami i zespołami mikroprocesorów o zawartości ołowiu w więcej niż 80%, a mniej niż 85% wagowych. Decyzja 2005/747/WE 15. Ołów w stopach lutowniczychpotrzebny do zakończenia trwałego połączenia elektronicznegopośród urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych typu Flip-Chip. Decyzja 2005/747/WE 16.